近日，聚时科技（上海）有限公司（如下简称“聚时科技”）公布完成数亿元人平易近币的 B 轮股权融资。
本轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路财产基金等。本轮最新融资资金重要用在加快公司产物技能迭代，扩充半导体装备制造产线、扩展装备制造产能，加年夜市场拓展力度。
资料显示，聚时科技建立在 2018 年 3 月，总部位在上海，是一家国度级专精特新小伟人企业，公司定位在用尖端AI技能赋能集成电路制造，聚焦在半导体缺陷检测装备产物研发。产物包括AI驱动的半导体缺陷检丈量测装备、AI良率阐发与治理体系等。
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